將《NTC熱敏電阻材料的制備方法及在電子器件中的應用-1》所得的NTC熱敏電阻材料用于制成電子器件。具體包括以下步驟：

（1）將NTC熱敏電阻材料切割成需要的厚度，然后在其表面涂覆電極漿料，制成電極；

（2）對涂敷了電極漿料的器件進行燒滲，燒滲溫度控制在500～900℃，然后根據待制成電子器件的實際需要將上述得到的材料劃割成需要的形體；

（3）將步驟(2)得到的材料進行敏化處理，敏化溫度為200～600℃，時間是50～100小時；

（4）將步驟(3)得到的材料焊接上引線，在溫度高于電子器件的實際使用溫度1～10℃下保溫100～500小時進行老練處理，最后加外殼封裝，制成電子器件。

步驟（1）中的電極的材料包括Ag、Pt、Pd、Au中的一種和某幾種的組合或其合金，涂覆電極漿料的方法包括噴涂、絲網印刷、刷涂或旋涂敷蓋。

根據上述的操作，接下來為大家介紹一個具體的例子以作參考，具體步驟如下：

（1）以分析純級的乙酸鋅、乙酸銅、乙酸錳、草酸作為原料，按照CuZnMnO中顯示的化學計量比稱量乙酸鹽，按照總金屬離子含量與草酸摩爾比1∶1稱取草酸，采用瑪瑙球作為球磨介質，無水乙醇作為分散劑，在球磨機上球磨混合。其中原料與無水乙醇的質量比為1∶1，原料與瑪瑙球的質量比為1∶3，球磨時間為0.5小時，球磨機轉速為200轉/分鐘。

（2）將球磨后的混合乙酸鹽粉體干燥，干燥溫度為70℃。

（3）將干燥后的粉體移進馬弗爐中，在750℃下煅燒1h。

（4）在煅燒后的粉體中添加聚乙烯醇(PVA)的水溶液作為粘結劑進行造粒，其中PVA與粉體的質量比為1∶99。

（5）采用等靜壓將步驟（4）所得的粉粒壓制成圓片狀NTC熱敏電阻，成型壓力控制在300MPa。

（6）將成型后的素坯從室溫加熱到1200℃燒結2小時，控制升溫速率為10℃/min。

（7）通過內圓切割機將步驟（6）得到的材料切割成厚度為0.3mm的NTC熱敏電阻芯片。

（8）在步驟（7）得到的NTC熱敏電阻芯片的表面涂覆銀電極漿料制備電極。

（9）對芯片進行燒滲，燒滲溫度控制在850℃，然后利用劃片機將上述得到的材料劃割成長寬厚度為0.6×0.3×0.3mm形體的芯片。

（10）將步驟（9）得到的芯片進行敏化處理，敏化溫度為200℃，時間是100小時。

（11）將步驟（10）得到的NTC熱敏電阻芯片焊接上引線，在溫度高于電子器件的實際使用溫度1℃的條件下，保溫100小時進行老練處理，并對芯片部分需要進行絕緣處理，最后加外殼封裝，制成電子器件。