通過《基板嵌入用NTC熱敏電阻-1》和《基板嵌入用NTC熱敏電阻-2》，我們了解到基板嵌入用NTC熱敏電阻的基本情況?，F(xiàn)在，我們來介紹一下其制造方法。這個方法包括：制作內(nèi)部電極的NTC熱敏電阻坯體、在NTC熱敏電阻坯體形成外部電極。具體操作如下：

制作內(nèi)部電極的熱敏電阻坯體

1. 根據(jù)需要，在預(yù)燒后的原料粉末中添加有機(jī)粘接劑并混合為漿狀；

2. 用刮涂法等進(jìn)行成形加工，制作陶瓷生片；

3. 內(nèi)部電極用導(dǎo)電糊料在陶瓷生片上進(jìn)行絲網(wǎng)印刷，形成電極圖案；

4. 將印刷有電極圖案的多個陶瓷生片層疊后，用未印刷有電極圖案的陶瓷生片上下夾住并進(jìn)行壓接，從而制作層疊體；

5. 對所獲得的層疊體進(jìn)行脫粘接劑處理后燒結(jié)，從而制作交替層疊有內(nèi)部電極和熱敏電阻坯體層的熱敏電阻坯體。

在熱敏電阻坯體形成外部電極

1. 將交替層疊有內(nèi)部電極和熱敏電阻坯體層的熱敏電阻坯體的兩個端面浸漬于導(dǎo)體糊料并進(jìn)行燒結(jié)，形成第1電極層；

2. 通過濺射法，在熱敏電阻坯體的各主面形成一端與第1電極層一面相接，另一端沿著另一個端面的方向延伸的一對第2電極層；以及一端與第1電極層另一面相接，另一端沿著另一個端面的方向延伸的另一對第2電極層；

3. 通過電鍍法，形成第3電極層。 

在形成第2電極層后，對熱敏電阻坯體的中央部的外表面，即未由第2電極層覆蓋的非覆蓋區(qū)域，通過酸處理、研磨處理、電鍍處理或磨削處理來去除。由此，在用于形成第3電極層的電鍍處理時，能夠抑制在熱敏電阻坯體的中央部產(chǎn)生島狀電鍍。

第2電極層的形成比第1電極層的平坦，才能夠平坦地形成第3電極層，并能在元器件內(nèi)置型基板的安裝中，防止在NTC熱敏電阻和密封體之間產(chǎn)生不必要的間隙。另外，也可以獲得激光的反射光的方向性穩(wěn)定、通孔的形狀穩(wěn)定的效果。

根據(jù)這個方法，就能夠提供可容易地嵌入元器件內(nèi)置型基板內(nèi)的NTC熱敏電阻。