NTC熱敏電阻的主要特點(diǎn)是對(duì)溫度靈敏度高、熱惰性小、壽命長(zhǎng)、體積小、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，以及可制成各種不同的外形結(jié)構(gòu)。廣東愛晟電子科技有限公司研發(fā)、生產(chǎn)的NTC熱敏電阻主要應(yīng)用于溫度控制、溫度探測(cè)、溫度補(bǔ)償、溫度控制電路等，其在電路中起到將溫度的變量轉(zhuǎn)化成所需的電子信號(hào)的核心作用。隨著社會(huì)的不斷發(fā)展，這種元件已獲得了廣泛的應(yīng)用，如液面測(cè)定、氣壓測(cè)定、火災(zāi)報(bào)警、氣象探空、開關(guān)電路、過荷保護(hù)、脈動(dòng)電壓抑制、時(shí)間延遲、穩(wěn)定振幅、自動(dòng)增益調(diào)整、微波和激光功率測(cè)量等等。正是由于應(yīng)用的廣泛，就要求NTC熱敏電阻能適應(yīng)各種環(huán)境，特別是又潮濕又高溫的環(huán)境。

現(xiàn)有技術(shù)中，常用的NTC熱敏電阻一般采用這樣的方法制作：

（1） 選用NTC熱敏芯片；

（2） 在NTC熱敏芯片上焊接引線；

（3） 將NTC熱敏芯片用外層絕緣層包封制成NTC熱敏電阻；

（4） 對(duì)NTC熱敏電阻進(jìn)行電阻率測(cè)試。

由此可知，現(xiàn)有技術(shù)制作的NTC熱敏電阻一般使用265±5℃進(jìn)行焊接引線，焊錫的熔點(diǎn)為227℃，屬于低溫錫，因此即使絕緣包封層能耐受到250℃的高溫，也會(huì)因NTC熱敏芯片兩端的焊錫熔點(diǎn)遠(yuǎn)低于250℃而導(dǎo)致NTC熱敏電阻無法耐到250℃的高溫。此外，現(xiàn)有技術(shù)中，外層絕緣層一般采用環(huán)氧樹脂包封，由于環(huán)氧樹脂耐溫及防水能力較差，耐溫最高是200℃，長(zhǎng)期使用一般不允許超過125℃。

因此，耐高溫、防潮NTC熱敏電阻的制造，能有效提高成品合格率，節(jié)省生產(chǎn)成本，延長(zhǎng)其使用壽命。