如果NTC熱敏電阻的耐高溫及防潮性能差，可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)性能老化、短路、開(kāi)路等故障。若短路狀態(tài)下使用，施加電壓時(shí)產(chǎn)生強(qiáng)電流，可能導(dǎo)致NTC熱敏電阻發(fā)熱并導(dǎo)致電路基板燒壞。而耐高溫、防潮NTC熱敏電阻的耐高溫和防潮性能遠(yuǎn)超過(guò)現(xiàn)有NTC熱敏電阻，它可以長(zhǎng)期在高達(dá)250℃和潮濕的環(huán)境中正常工作，并且機(jī)械強(qiáng)度優(yōu)于玻璃封裝NTC熱敏電阻。

耐高溫、防潮NTC熱敏電阻，是在NTC熱敏電阻芯片的兩側(cè)面上通過(guò)高溫焊錫焊接引線(xiàn)，NTC熱敏電阻芯片以及引線(xiàn)焊接點(diǎn)的外圍從內(nèi)到外依次包封有第一包封層、第二包封層、第三包封層。第一包封層為耐高溫硅膠層，第二包封層為硅樹(shù)脂層，第三包封層為耐高溫硅膠層。在該制造方法中，高溫焊錫的耐高溫范圍為350～400℃；第一包封層的耐高溫范圍值是260℃～320℃；第二包封層的耐高溫范圍值是280℃～300℃；第三包封層的耐高溫范圍值是260℃～320℃。

耐高溫、防潮NTC熱敏電阻的制作過(guò)程：（1） 首先，將NTC熱敏電阻芯片通過(guò)高溫焊錫焊接上兩根引線(xiàn)；

（2） 在NTC熱敏電阻芯片以及引線(xiàn)焊接點(diǎn)的外圍包封第一包封層，即用耐高溫硅膠進(jìn)行包封；

（3） 依次包封第二包封層，即用硅樹(shù)脂進(jìn)行包封；

（4） 在第二包封層的包封頭表面包封第三層包封層，即用耐高溫硅膠進(jìn)行包封；

（5） 對(duì)成品NTC熱敏電阻進(jìn)行電阻率測(cè)試。

耐高溫、防潮NTC熱敏電阻的制造，能有效提高成品合格率，節(jié)省生產(chǎn)成本，延長(zhǎng)其使用壽命。