隨著電子消費(fèi)類產(chǎn)品的快速發(fā)展、COB邦定工藝應(yīng)用的普及以及對(duì)設(shè)備小型化的追求，對(duì)NTC芯片的邦定工藝運(yùn)用越來越廣泛。NTC芯片作為一種感溫元件，要提高其反應(yīng)速度，須將NTC芯片緊貼在發(fā)熱源。傳統(tǒng)的NTC芯片底面通過銀膏與線路板接觸后易影響其他電子線路形成短路。而銀膏或紅膠粘少了，容易造成邦線時(shí)集成電路翹起。底板有銀膏或紅膠會(huì)造成邦不上線，補(bǔ)線時(shí)容易損壞集成電路，且銀膏等粘合劑易老化、不穩(wěn)定等。

為了解決這一技術(shù)問題，今天我們?yōu)榇蠹医榻B一種COB邦定技術(shù)用單面雙電極NTC芯片。COB即板上芯片直裝（Chip On Board），是一種通過粘膠劑或焊料將NTC金電極芯片或NTC銀電極芯片直接粘貼到PCB 板上，再通過引線鍵合實(shí)現(xiàn)芯片與PCB板電互連的封裝技術(shù)。單面雙電極NTC芯片體積小，感溫速度快，測(cè)溫精準(zhǔn)度高，安裝位置不受限制，安裝方式靈活，穩(wěn)定性高，并且安全可靠。單面雙電極NTC芯片的陶瓷基體上，設(shè)置有至少一個(gè)金屬電極，被設(shè)置在其中一個(gè)表面。兩個(gè)電極都在一面，更適合邦定工藝上應(yīng)用。而單面雙電極NTC芯片沒有電極的一面，可以用紅膠或其他粘合劑粘在任意要測(cè)溫的點(diǎn)。直接接觸測(cè)溫點(diǎn)，能減少外界環(huán)境溫度的影響，更能真實(shí)反映被測(cè)物體的真實(shí)溫度，使測(cè)溫精準(zhǔn)度更高。

單面雙電極NTC芯片有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：

1、兩個(gè)電極都在同一面，更適合邦定工藝上應(yīng)用；

2、安裝位置不受限制，安裝方式靈活，電極面不須與PCB板焊接，故穩(wěn)定性更高；

3、沒有電極的一面，可以用紅膠或其他粘合劑粘在任意要測(cè)溫的點(diǎn)，表面兩個(gè)電極可以通過邦定跳線來完成連接。

單面雙電極NTC芯片的金屬電極為金/銀電極，導(dǎo)電性能好，不易氧化。金屬電極由陶瓷基體和漿料一起燒結(jié)而成，使得它們的結(jié)合更為緊密，從而使NTC芯片的可靠性更高、穩(wěn)定性更好、溫精準(zhǔn)度更高。