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技術(shù)支持
低阻值高B值NTC芯片
發(fā)布者 : admin 發(fā)布時(shí)間 : 2019/12/10 09:12:01



采用現(xiàn)有的配方和技術(shù),NTC芯片只能做到超低阻值、超低B值,即電阻率若要做到0.3~0.6(kΩ.mm),則B值只能做到2700~2900K。如B值較小,會(huì)導(dǎo)致靈敏度較差,無法滿足客戶的特殊要求。為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,愛晟電子為大家介紹一種線性較好、可在較寬溫度范圍內(nèi)使用的低阻值高B值NTC芯片。該芯片的電阻率ρ為0.3~0.6(kΩ.mm)B值3250~3400K。其制造方法如下:


1)材料配比:MnO25~45%、CoO30~50%、CuO5~10%、MgO1~5%、CrO1~5%、TiO1~5%;


2)陶瓷漿料制備:首先,將上述各成分按照重量百分比混合成粉料;然后,加入乙醇、粘合劑、分散劑配成漿料;其中,粉料:乙醇:粘合劑:分散劑的重量比=1:0.3~0.5:0.5~0.7:0.05~0.1;


3)流延成型:將配備好的漿料置于真空箱中,采用導(dǎo)管將漿料吸水承載膜上,得到厚度為20~70μm的膜;然后,環(huán)形傳送并經(jīng)烘箱以30~60℃烘干各層,循環(huán)制作至設(shè)計(jì)的層數(shù)和厚度;烘干后經(jīng)分離、切割、排膠、燒結(jié)得瓷片;


4)制電極:將燒結(jié)好的瓷片兩面涂覆銀電極;


5)劃片:根據(jù)阻值需求,將瓷片劃成所需尺寸,得到電阻率ρ為0.3~0.6(kΩ.mm),B值3250~3400K的NTC芯片。


低阻值高B值NTC芯片,其線性較好,能更好地應(yīng)用于溫度監(jiān)測的行業(yè);而且,該芯片電阻率ρ達(dá)到0.3~0.6(kΩ.mm),B值達(dá)到3250~3400K時(shí),可在-60℃以下或更低溫度范圍使用。


檢測:電阻率算法:ρ=RS/T


式中:R為NTC芯片在25℃溫度下(測試精度在±0.02℃)測得的阻值;S為NTC芯片的面積(長*寬);T為NTC芯片的厚度。


B值算法:B=(T1*T2/(T2-T1))*㏑(R1/R2)


公式中:T1/T2一般為25/85,或者25/50,或者25/100;R1為溫度T1時(shí)的電阻值;R2為溫度T2時(shí)的電阻值;T1為298.15K (273.15+25℃);T2為323.15K(273.15+50℃)


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