廣東愛晟電子科技有限公司生產(chǎn)的NTC芯片，具有高可靠、高靈敏、高精度（可達(dá)±0.5%）的特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于邦定、焊接、溫度傳感器、醫(yī)療設(shè)備等。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子元器件將會向著高性能、微型化、片式化的方向發(fā)展。NTC芯片作為核心部件，以不同的封裝形式構(gòu)成了各種NTC熱敏電阻和溫度傳感器，被廣泛應(yīng)用于各種溫度監(jiān)測、溫度控制、溫度補(bǔ)償電路中，其在電路中起到將溫度的變量轉(zhuǎn)化成所需的電子信號的核心作用。

目前，大多數(shù)NTC熱敏電阻的制作方法都是先進(jìn)行NTC芯片的制備，然后再焊接引線并封裝，封裝完成后再進(jìn)行性能參數(shù)的測試。但通過現(xiàn)有方法制作的熱敏電阻，存在以下不足：

一、易焊接不良：用兩引線夾住NTC芯片放入錫爐里浸錫時，因錫爐溫度、浸錫時間以及錫質(zhì)量的差異，容易造成NTC芯片部位連錫，從而形成短路，導(dǎo)致性能不良；

二、易封裝不良：封裝是在包封槽里把焊接引線后的NTC芯片沾上環(huán)氧樹脂，再以一定的固化條件進(jìn)行固化。如焊接時芯片歪斜，或者環(huán)氧樹脂粘稠度不同，容易造成包封后的產(chǎn)品頭部大小不均勻。

為了解決上述問題，愛晟電子為大家介紹一種NTC芯片的邦定方法，采用自動化設(shè)備，使制作過程更加標(biāo)準(zhǔn)化。操作便捷，降低因人為因素造成產(chǎn)品不良的機(jī)率。該方法的具體操作流程如下：

一、準(zhǔn)備工作

（1）檢驗：檢查NTC芯片表面是否有機(jī)械損傷，電極圖案是否完整；測量NTC芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求。

（2）清洗：采用超聲波清洗LED支架，并烘干。

（3）擴(kuò)片：由于NTC芯片在劃片后依然排列緊密，間距很小（約0.1mm），不利于后面工序的操作。采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)的NTC芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，使NTC芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落。

二、固晶

（1）點(diǎn)膠：采用自動點(diǎn)膠機(jī)在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠。

（2）裝架：采用自動裝架機(jī)將NTC芯片吸起移動位置，再安置在點(diǎn)膠的支架位置上。

（3）燒結(jié)：以一定的燒結(jié)條件，使銀膠固化，固定NTC芯片。

三、邦定

邦定的目的是將電極引到NTC芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)、外引線的連接工作。采用鋁絲焊機(jī)或者金線焊機(jī)，在熱壓的基礎(chǔ)上增加超聲波能量來實現(xiàn)芯片和引線框架之間連接的過程。

NTC芯片的邦定工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。鋁絲壓焊是先在LED產(chǎn)品的芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊的過程則是在壓第一點(diǎn)前先燒個球，其余過程類似。

四、封裝

熱敏電阻封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種：

（1）點(diǎn)膠：用環(huán)氧樹脂將芯片和焊線保護(hù)起來。點(diǎn)膠封裝對操作水平要求很高，主要難點(diǎn)是對點(diǎn)膠量的控制，外形尺寸也很難保持一致性，因此不建議采用點(diǎn)膠封裝。

（2）灌封：灌封的過程是先在熱敏電阻成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，然后插入邦定好NTC芯片的支架，放入烘箱讓環(huán)氧樹脂固化后，將熱敏電阻從模腔中脫出即成型。

（3）模壓：將邦定好NTC芯片的支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧樹脂放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧樹脂順著膠道進(jìn)入各個熱敏電阻成型槽中并固化。

五、固化

以一定的固化條件，使環(huán)氧樹脂充分固化，提高環(huán)氧樹脂與支架的粘接強(qiáng)度，使其更好地保護(hù)NTC芯片。

六、切筋

由于采用LED支架邦定的熱敏電阻在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個），采用切筋切斷LED支架的連筋，以便測試單個熱敏電阻的性能。

七、測試

測試熱敏電阻的性能參數(shù)，檢驗外形尺寸，同時根據(jù)客戶要求對熱敏電阻進(jìn)行分選。