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技術(shù)支持
耐高溫防潮NTC熱敏電阻
發(fā)布者 : admin 發(fā)布時(shí)間 : 2020/01/23 09:01:27


NTC熱敏電阻的主要特點(diǎn)是對溫度靈敏度高、熱惰性小、使用壽命長、體積小、結(jié)構(gòu)簡單,可被制作成各種不同的外形結(jié)構(gòu)。NTC熱敏電阻主要應(yīng)用于各種溫度探測、溫度補(bǔ)償、溫度控制電路,其在電路中起到將溫度的變量轉(zhuǎn)化成所需的電子信號的核心作用。隨著社會的不斷發(fā)展,這種元器件已獲得了廣泛的應(yīng)用,如液面測定、氣壓測定、火災(zāi)報(bào)警、氣象探空、開關(guān)電路、過荷保護(hù)、脈動(dòng)電壓抑制、時(shí)間延遲、穩(wěn)定振幅、自動(dòng)增益調(diào)整、微波和激光功率測量等等。由于其應(yīng)用的廣泛,NTC熱敏電阻也被要求能適應(yīng)各種環(huán)境、溫度,特別是高濕高溫的環(huán)境。


現(xiàn)有技術(shù)中,常用的NTC熱敏電阻一般采用以下方法制作:


(1)選用NTC芯片;


(2)在NTC芯片上焊接引線;


(3)使用包封漿料將NTC芯片進(jìn)行包封,從而制成NTC熱敏電阻;


(4)對NTC熱敏電阻進(jìn)行電阻率測試。


由于現(xiàn)有的NTC熱敏電阻,一般使用265±5℃的錫爐,將NTC芯片和引線焊接起來。焊錫的熔點(diǎn)為227℃左右,屬于低溫錫。因此,即使絕緣包封層能耐受到250℃的高溫,也會因NTC芯片兩端的焊錫熔點(diǎn)遠(yuǎn)低于250℃而導(dǎo)致NTC熱敏電阻無法耐到250℃的高溫。此外,在現(xiàn)有技術(shù)中,外層絕緣層一般采用環(huán)氧樹脂包封,由于環(huán)氧樹脂耐溫及防水能力較差,耐溫最高是200℃,長期使用一般不允許超過125℃。


為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,愛晟電子為大家介紹一種耐高溫防潮NTC熱敏電阻,該熱敏電阻的耐高溫性能和防潮性能遠(yuǎn)超過現(xiàn)有大部分NTC熱敏電阻。它可以長期在高達(dá)250℃和潮濕的環(huán)境中正常工作,并且機(jī)械強(qiáng)度優(yōu)于玻璃封裝NTC熱敏電阻,使用壽命長,實(shí)用性強(qiáng)。這款耐高溫防潮NTC熱敏電阻,是在NTC芯片的兩個(gè)側(cè)面上,通過高溫焊錫焊接兩引線。在NTC芯片以及引線焊接點(diǎn)的外圍,從內(nèi)到外依次包封一層耐高溫硅膠層,再包封一層硅樹脂層,最后包封一層耐高溫硅膠層。其中,高溫焊錫的耐高溫范圍為350~400℃;第一包封層的耐高溫范圍是260℃~320℃;第二包封層的耐高溫范圍是280℃~300℃;第三包封層的耐高溫范圍值是260℃~320℃。


這款耐高溫防潮NTC熱敏電阻,采用耐高溫硅膠層做第一次和第三次的包封,耐高溫硅膠不但具有較好的耐高溫性能,而且其防潮防濕性能也非常好,能有效阻止水及水蒸汽滲入,給予熱敏電阻更好的保護(hù),防潮性能更好。


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