NTC芯片被廣泛應(yīng)用于各種溫度探測、溫度補償、溫度控制的電路中，其在電路中起到將溫度的變量轉(zhuǎn)化成所需的電子信號的核心作用?，F(xiàn)有的NTC芯片一般包括NTC熱敏陶瓷基片以及其兩表面上的金屬電極，而金屬電極通常為銀電極?，F(xiàn)有的NTC芯片的制備工藝為：NTC熱敏陶瓷粉料配料——球磨——等靜壓成型——燒結(jié)陶瓷錠——切片——印刷銀漿——烘干——燒銀——劃切。

然而，使用銀電極和采用絲網(wǎng)印刷法存在以下幾個問題：

（1）銀漿在絲網(wǎng)印刷和烘干過程中容易受到污染，且得到的銀電極也容易氧化、發(fā)黃發(fā)黑，造成產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性較差；

（2）前期制備銀漿、后期烘干銀漿以及燒結(jié)銀電極的工序較為繁瑣；

（3）印刷制得的銀電極層厚度較大，而且在熱敏陶瓷基片的表面上覆蓋不均勻，在劃切過程中容易起皮和產(chǎn)生毛刺，銀漿材料損耗較多；

（4）銀層在高溫?zé)Y(jié)時，晶型會重新結(jié)晶，從而性能發(fā)生改變，造成產(chǎn)品電氣性能下降；

（5）在高溫?zé)y過程中排放的氣體會對環(huán)境造成污染。

針對上述問題，愛晟電子今天介紹一款高精度高可靠的Ti-Cu-Au復(fù)合電極NTC芯片，其具有穩(wěn)定性好、可靠性高、不易老化、耐冷熱沖擊等優(yōu)點。這款Ti-Cu-Au復(fù)合電極NTC芯片，包括了NTC熱敏陶瓷基片以及兩個分別置于其兩表面上的復(fù)合電極。復(fù)合電極是由鈦層、銅層和金層從內(nèi)向外依次在NTC熱敏陶瓷基片表面上層疊而成。

Ti-Cu-Au復(fù)合電極NTC芯片，其鈦層(Ti)作為過渡層（厚度為0.01~1微米），主要起過渡作用，既能與NTC熱敏陶瓷基片很好地結(jié)合，又起到一定的阻擋作用；銅層(Cu)作為阻擋層（厚度為0.01~2微米），用于阻擋外界對過渡層的破壞，并具有焊接作用；金層(Au)既是焊接層（0.01～1微米），也是保護層，其穩(wěn)定性高，能防止氧化、抗腐蝕、防破壞、耐高溫。

將鈦層、銅層和金層，利用真空濺射的方法，從內(nèi)向外層疊制成NTC熱敏陶瓷基片表面上的復(fù)合電極。相對于絲網(wǎng)印刷法，采用真空濺射法制備各金屬層，具有以下有益效果：

（1）濺射過程在真空濺射鍍膜設(shè)備中進行，不會污染環(huán)境，潔凈度高，保證清洗表面不被二次污染；

（2）省去了銀電極絲印法繁雜的準(zhǔn)備工作，在真空濺射設(shè)備中濺射完成后即可投入使用；

（3）濺射得到的金屬層厚度可達到絲印銀電極層厚度的1％以下，節(jié)約材料，且濺射工藝使復(fù)合電極與NTC熱敏陶瓷基片緊緊貼合，在劃切過程中基本不會起皮或產(chǎn)生毛刺；

（4）濺射工藝易于控制，真空濺射得到的金屬層鍍膜面積大且覆蓋均勻，與NTC熱敏陶瓷基片結(jié)合牢固，表面非常致密，能有效防止外界侵蝕，使產(chǎn)品真正達到高精度、高可靠，可以杜絕絲網(wǎng)印刷后銀層高溫?zé)Y(jié)造成的性能改變；

（5）沒有烘干、燒結(jié)電極層的工序，避免排放有害氣體而污染空氣。

Ti-Cu-Au復(fù)合電極NTC芯片，對比于傳統(tǒng)的NTC芯片，其穩(wěn)定性、耐溫性、抗腐蝕性得到有效地提升，其可靠性以及精度也得到了明顯提高。