廣東愛晟電子科技有限公司研發(fā)、生產(chǎn)的NTC金電極芯片，具有高精度（精度可達±0.5%、±1%、±3%）、高靈敏、高可靠、良好耐熱循環(huán)能力、穩(wěn)定性能等特點，適用于光通訊模塊、激光器模塊等。

光通訊產(chǎn)業(yè)鏈主要包含光通訊器件、光通訊系統(tǒng)、光通訊應用三部分，上游還包括光學、半導體、裝備、測試儀器儀表等配套行業(yè)。光通訊器件按照其物理形態(tài)的不同，可分為芯片、光有源器件、光無源器件、光模塊與子系統(tǒng)這四大類，其中配套IC歸類于芯片。四大類當中的芯片，可分為InP系列（高速直接調制DFB和EML芯片、PIN與APD芯片、高速調制器芯片、多通道可調激光器芯片）、GaAs系列（高速VCSEL芯片、泵浦激光器芯片）、Si/SiO2系列（PLC、AWG、MEMS芯片）、SiP系列（相干光收發(fā)芯片、高速調制器、光開關等芯片；TIA、LD

Driver、CDR芯片）、LiNbO3系列（高速調制器芯片）等。

在電子電路中，數(shù)據(jù)通常通過電子流傳輸，而電子流在通過芯片晶體管的銅線和許多電阻時，會產(chǎn)生大量熱量。這意味著數(shù)據(jù)量越大，電子流傳輸產(chǎn)生的熱量越多。此時，NTC金電極芯片便能有效地發(fā)揮其溫度監(jiān)測的作用，防止熱量過高，導致電子電路受損。

NTC金電極芯片的電阻值會隨著溫度的升高而降低，反之亦然。利用這一特點，其能在光通訊系統(tǒng)中，更好地擔當溫度監(jiān)測、溫度控制的角色。而且，NTC金電極芯片的使用溫度可達300℃以上，適用于TO-CAN等封裝形式以及邦定焊接。愛晟電子已實現(xiàn)NTC金電極芯片的大批量生產(chǎn)，適用于光纖通訊模塊，尺寸可達0.3*0.3mm，厚度為0.3mm，可根據(jù)客戶要求定做特殊規(guī)格。

參考數(shù)據(jù)：

《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展路線圖（2018-2022年）》