廣東愛晟電子科技有限公司生產(chǎn)的光通訊用NTC熱敏芯片，能實時對光模塊進行溫度監(jiān)測和溫度控制，確保其安全、穩(wěn)定地工作。隨著5G基礎設施與數(shù)據(jù)中心的加快建設，光通信企業(yè)對于光模塊的需求也日益增長。國內(nèi)光模塊產(chǎn)業(yè)也將完成從低速向高速產(chǎn)業(yè)升級的過程，有望實現(xiàn)量價齊升并帶來行業(yè)高景氣延續(xù)。根據(jù)Light Counting的數(shù)據(jù)顯示，自2016年至今，全球光模塊市場的規(guī)模呈現(xiàn)逐年上升的趨勢，同比增速平均保持在9%。全球光模塊市場的規(guī)模不斷增大，預計到2024年，全球光模塊市場規(guī)模將超過150億美元，向超高速和超大容量的方向發(fā)展。

光模塊是光通信的重要組成器件，是其核心部分。在光通信中，光模塊的作用主要是完成光電轉換和電光轉換。光模塊會先將發(fā)送過來的電信號轉換成光信號，再通過光纖將光信號轉換成電信號進行傳輸。其主要由光電子器件、功能電路和光接口等組成，其中光電子器件包括光發(fā)射器件和光接收器件兩部分。依據(jù)摩爾定律，光模塊的小型化、低成本以及高速率是產(chǎn)品更新迭代的主要方向。光模塊的使能技術可分為封裝技術和光/電器件技術，其中光模塊所需的封裝技術大部分可借鑒現(xiàn)有的成熟工藝技術。

如今，光模塊在5G新架構中的地位和需求不斷提升。面向5G承載，25/50/100Gb/s新型高速光模塊將逐步在前傳、中傳和回傳接入層引入，N×100/200/400Gb/s高速光模將在回傳匯聚和核心層引入。而光模塊需求的兩大來源是數(shù)通市場和電信市場。光通信產(chǎn)業(yè)鏈由芯片——組件——模組——系統(tǒng)組成，越往下游競爭力越強，芯片領域是當前光通信發(fā)展的瓶頸。光模塊環(huán)節(jié)位于產(chǎn)業(yè)鏈偏后端，主要起到設計、集成、封裝、測試的作用。光模塊的上游是光芯片與光器件，下游是通信設備商，最終產(chǎn)品應用到數(shù)據(jù)中心與電信市場。

5G建設自2019年起至今，基站基建板塊市場已經(jīng)超預期顯現(xiàn)。5G時期流量基建拉動效應更大。到了5G時代，光模塊的需求量將超過4G時代，5G的需求將為無線光模塊市場注入新的動力并進一步增大該細分市場的空間。受益數(shù)據(jù)中心資本開支的增加和5G大規(guī)模的資本開支增加，未來三年光模塊的市場需求也將被拉動。

廣東愛晟電子科技有限公司采用先進的半導體制程，確保高精度NTC熱敏芯片連續(xù)生產(chǎn)的高穩(wěn)定、高可靠，使NTC熱敏芯片在光模塊中穩(wěn)定工作，成為光通訊行業(yè)中不可或缺的部分。

參考數(shù)據(jù)：

樂晴智庫 《光模塊是光通信中的重要組成器件之一》