光模塊(Optical Transceiver)是指進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件,其發(fā)送端將電信號轉(zhuǎn)換為光信號,接收端將光信號轉(zhuǎn)換為電信號,主要由光纖接口、信號處理單元、電路接口三部分組成,因此被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心(云)、電信網(wǎng)絡(luò)(管)、接入終端(端)等。廣東愛晟電子科技有限公司專注于光模塊用金電極NTC芯片的研發(fā)生產(chǎn),致力于為客戶提供高精度、高可靠、高靈敏的NTC芯片。
伴隨著“光進(jìn)銅退”時(shí)代來臨,光模塊亦隨之崛起。當(dāng)通信進(jìn)入現(xiàn)代科技階段,首先以電為研究對象。從早期的固定電話,到2G、3G無線通信,基本都是基于電的通信方式,但受限于電纜本身的特性無法實(shí)現(xiàn)高速率信號的長距離傳輸。用電傳輸信號,隨著傳輸距離增加,其頻率越高,損耗越大,信號變形越厲害,從而引起了接收機(jī)的判斷錯(cuò)誤,導(dǎo)致通信失敗。為了克服這個(gè)限制,光模塊把電信號在發(fā)射端轉(zhuǎn)成光信號,負(fù)責(zé)將設(shè)備產(chǎn)生的電信號轉(zhuǎn)換成光信號發(fā)出,即發(fā)送器;而在接收端再把收到的光信號轉(zhuǎn)換成電信號,即接收器。
光模塊自身進(jìn)化經(jīng)歷了速率提升、封裝形式改變、接入應(yīng)用改變和功能提升等方面。其中SFP(Small Form-Factor Pluggable)的收發(fā)器模塊,也稱為小封裝可插拔模塊,支持熱插拔,即插即用。SFP的速率越做越高,從1.25G、2.5G、4G、6G、到了10Gb/s以后,原先的封裝大小已無法滿足,因此定義了新的標(biāo)準(zhǔn)XFP。XFP指的是10Gb/s速率的可插拔光模塊。隨著集成工藝的提升,可以實(shí)現(xiàn)將XFP裝進(jìn)SFP,這種新的SFP的收發(fā)器稱作SPF+,即增強(qiáng)型SFP模塊。SFP和SFP+尺寸大小,但比早期的XFP光模塊外觀尺寸縮小了約30%。
目前,光模塊主要分為以下幾種類型:
1×9光模塊,頻率為155Mb/s~1Gb/s,波長為1310nm、1550nm,距離可達(dá)80km,主要應(yīng)用于快速以太網(wǎng)、千兆以太網(wǎng)。
GBIC模塊,頻率為155Mb/s~2.5Gb/s,波長為850nm、1310nm、1550nm,距離可達(dá)160km,主要應(yīng)用于千兆以太網(wǎng)、1x/2x光纖通道。
SFF模塊,頻率為155Mb/s~2.5Gb/s,波長為850nm、1310nm、1550nm,距離可達(dá)80km,主要應(yīng)用于快速以太網(wǎng)、千兆以太網(wǎng)、1x/2x/4x光纖通道。
SFP模塊,頻率為155Mb/s~2.5Gb/s,波長為850nm、1310nm、1550nm、WDM,距離可達(dá)100km,主要應(yīng)用于快速以太網(wǎng)、千兆以太網(wǎng)、1x/2x/4x光纖通道。
PON模塊,頻率為155Mb/s~2.5Gb/s,距離可達(dá)20km,主要應(yīng)用于PON接入網(wǎng)。
XFP模塊,頻率為10Gb/s,波長為1310nm、1550nm,距離可達(dá)80km,主要應(yīng)用于10G以太網(wǎng)、10G光纖通道。
300 pin Transponder模塊,頻率為10Gb/s,波長為1550nm,距離可達(dá)80km。
金電極NTC芯片在光模塊中,起到溫度控制和溫度監(jiān)測的作用,能保障光模塊在工作過程中的安全運(yùn)作。
參考數(shù)據(jù):
架構(gòu)師技術(shù)聯(lián)盟《詳解:光模塊和光通信知識》
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