光模塊主要在發(fā)送端和接收端分別實現(xiàn)信號的電—光轉(zhuǎn)換和光—電轉(zhuǎn)換，應(yīng)用非常廣泛。廣東愛晟電子科技有限公司已從事光模塊芯片的研發(fā)、生產(chǎn)超過14年，我司銷售的光模塊熱敏芯片，能有效監(jiān)測、控制光模塊的工作溫度，幫助光模塊正常運作。

受歷史原因影響，歐美日等發(fā)達國家芯片和產(chǎn)品的研發(fā)技術(shù)起步較早，擁有較大的技術(shù)優(yōu)勢。中國憑借著勞動力優(yōu)勢，在產(chǎn)業(yè)鏈的中游占據(jù)較大市場份額，我國已經(jīng)成為全球光模塊制造基地，從OEM、ODM模式發(fā)展為多個全球市占率領(lǐng)先的光模塊品牌。雖然產(chǎn)業(yè)鏈分工提高了效率，但不利于中國的技術(shù)獨立，且難以分享上游市場。隨著5G時代的到來以及中美之間科技戰(zhàn)的愈演愈烈，中國有望向上游發(fā)力，實現(xiàn)技術(shù)突破，改變現(xiàn)有光模塊產(chǎn)業(yè)鏈格局。

國內(nèi)芯片行業(yè)要超越海外，仍需一定時間。其中，光芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括芯片設(shè)計、基板制造、泵晶生長、晶粒制造等多重步驟，工藝流程較為復雜。一枚光芯片的誕生需要經(jīng)過設(shè)計、流片、定型、量產(chǎn)等多道環(huán)節(jié)，完整流程在一年半到兩年之間，由于我國代工廠產(chǎn)能嚴重不足或工藝落后，我國大量芯片企業(yè)流片進度嚴重受制于國外。此外，電芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括IC設(shè)計、晶圓制造及加工、封裝及測試環(huán)節(jié)，同樣擁有復雜的工序和工藝，需要完善整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈短板，國產(chǎn)替代仍舊任重道遠。

參考數(shù)據(jù)：

今日光電《【光電通信】全球光模塊主流玩家都有哪些呢？》