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技術(shù)支持
IGBT市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景
發(fā)布者 : admin 發(fā)布時(shí)間 : 2021/03/09 09:03:09


隨著移動(dòng)通訊、消費(fèi)電子、新能源汽車的不斷發(fā)展與普及,IGBT模塊的市場(chǎng)占有率不斷上升,其應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。廣東愛(ài)晟電子科技有限公司生產(chǎn)的IGBT熱敏芯片,具有高精度(精度可達(dá)±0.5%、±1%、±2%、±3%)、高可靠、高靈敏的特點(diǎn),在IGBT模塊中能起到溫度檢測(cè)的作用。為防止IGBT模塊因過(guò)溫而導(dǎo)致其損壞,許多生產(chǎn)商都會(huì)在IGBT模塊內(nèi)部封裝IGBT熱敏芯片以測(cè)量模塊的殼體溫度。


隨著國(guó)內(nèi)研發(fā)技術(shù)的不斷進(jìn)步,IGBT國(guó)產(chǎn)化是大勢(shì)所趨。中國(guó)大陸是世界上產(chǎn)業(yè)鏈最齊全的經(jīng)濟(jì)活躍區(qū),在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)活躍著一群本土制造商,目前已基本完成了產(chǎn)業(yè)鏈的布局,且正處于快速發(fā)展當(dāng)中。雖然短期內(nèi)仍與國(guó)際龍頭存在比較大的技術(shù)差距,但已在中低端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了部分國(guó)產(chǎn)替代。


功率半導(dǎo)體是一個(gè)需求驅(qū)動(dòng)型的行業(yè),下游客戶市場(chǎng)主要為國(guó)產(chǎn)廠商,當(dāng)面對(duì)國(guó)內(nèi)的下游廠商,國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體功率企業(yè)相較于國(guó)外廠商在往往具備成本與定制化的相對(duì)優(yōu)勢(shì)。國(guó)內(nèi)廠商的成本優(yōu)勢(shì)包括更豐富的專業(yè)人才,更低的人力成本以及可能避免的運(yùn)費(fèi)成本及關(guān)稅;定制化優(yōu)勢(shì)主要包括溝通成本低,能夠?qū)蛻粞杆俜磻?yīng)。在國(guó)外廠商傾向標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)并選擇性放棄差異化定制市場(chǎng)的情況下,國(guó)內(nèi)廠商的定制化服務(wù)可以在極大程度上彌補(bǔ)工藝技術(shù)的不足,因此當(dāng)國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)品性能夠滿足下游廠商的需求時(shí),盡管存在一定的替換成本,綜合長(zhǎng)期成本考慮國(guó)內(nèi)的下游廠商往往會(huì)轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)供應(yīng)商。同時(shí),功率半導(dǎo)體迭代速度相對(duì)較慢,生產(chǎn)制造投資規(guī)模的要求相對(duì)較低,專業(yè)人才較為豐富,在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)工藝技術(shù)的突破,達(dá)到國(guó)際一流的產(chǎn)品性能的可能性相對(duì)更高。國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)具備較高的實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代的可能性。


根據(jù)YOLEIHS的研究預(yù)測(cè)結(jié)果,中國(guó)是全球最大的功率半導(dǎo)體市場(chǎng),總需求為世界總需求量的43%,且隨著國(guó)內(nèi)環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)與節(jié)能要求的提升,對(duì)功率半導(dǎo)體器件的需求也將進(jìn)一步擴(kuò)大。全球最大的功率半導(dǎo)體廠商在中國(guó)地區(qū)的營(yíng)收是本土規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體廠商的9倍。






參考數(shù)據(jù):


未來(lái)智庫(kù)《功率半導(dǎo)體IGBT行業(yè)深度研究與投資策略》

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