眾所周知，銀電極NTC熱敏芯片因其可靠性好、性價比高而被廣泛應(yīng)用于紅外熱電堆、熱敏打印頭、集成模塊等，但其銀遷移現(xiàn)象也是目前各大廠商需要克服的問題。銀遷移現(xiàn)象于1954年，由美國貝爾研究所的D.E.YOST把它作為印刷電路板上的一個問題提出來的。在其報告中，介紹了在電話交換機或電子計算機等所使用的端子上的Ag，在絕緣板上溶解析出，由離子電導(dǎo)使絕緣遭到破壞的案例。

而在印刷電路板組件（PCBA，Printed Circuit Board Assembly）上應(yīng)用Ag的場合如下：

一、PCB上的印制導(dǎo)線及圖形采用電鍍或還原鍍工藝涂敷的Ag層；

二、引線和端子采用Ag鍍層的元器件；

三、為改善PCB導(dǎo)體的外觀、可焊性和導(dǎo)電性等為目的的Ag鍍層；

四、含Ag的釬料。

特別是在場合三的情況下，Ag不只是覆蓋在導(dǎo)體的表面，而且在導(dǎo)體的側(cè)壁也有附著，這在PCB上留下了日后銀遷移的危險隱患。

而銀遷移的發(fā)生過程可分為以下三種：

一、陽極反應(yīng)（金屬溶解）；

二、陰極反應(yīng)（金屬或金屬氧化物析出）；

三、電極間發(fā)生的反應(yīng)（金屬氧化物析出）。

銀遷移是由與溶液和電位有關(guān)的電化學(xué)現(xiàn)象所引起的，與從金屬溶解反應(yīng)、擴散和電泳中產(chǎn)生的金屬離子移動反應(yīng)及析出反應(yīng)有關(guān)。特別是在高密度組裝的電子設(shè)備中，材料及周圍環(huán)境相互影響導(dǎo)致離子遷移發(fā)生而引起電特性的變化，已成為故障的重要原因。而在金屬離子的遷移現(xiàn)象，最典型的是Ag離子的遷移。

廣東愛晟電子科技有限公司研發(fā)、生產(chǎn)的金電極NTC熱敏芯片，比銀電極NTC熱敏芯片具有更穩(wěn)定的電氣性能，更好的一致性，因此被廣泛應(yīng)用于光通訊、IGBT、醫(yī)療設(shè)備等測溫要求高的領(lǐng)域。





參考數(shù)據(jù)：

電子制造資訊站《Ag離子遷移的生長機理與危害》