隨著汽車與能源、物聯(lián)網(wǎng)等多領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展與融合，新能源汽車逐漸成為汽車產(chǎn)業(yè)的主要發(fā)展方向。車規(guī)級IGBT作為新能源汽車運(yùn)作的重要大功率模塊之一，其自身的技術(shù)提升及內(nèi)部結(jié)構(gòu)亦在不斷更新?lián)Q代。車規(guī)級IGBT工作過程中的一個必要保護(hù)參數(shù)是結(jié)溫，為簡化IGBT殼體溫度測量的過程多采用NTC熱敏電阻直接封裝在模塊內(nèi)，輔助其快速響應(yīng)。

在車規(guī)級IGBT模塊中，NTC熱敏電阻一般被置于陶瓷基板上以監(jiān)測IGBT襯底的工作溫度，利用其電阻值隨溫度升高而減小的特性，配合IGBT內(nèi)部其它信號收集模塊，當(dāng)IGBT內(nèi)部工作溫度上升至高溫閾值時，NTC熱敏電阻便能通過禁用門極驅(qū)動器使IGBT停止運(yùn)作，避免IGBT過熱導(dǎo)致不良影響。

由于車規(guī)級IGBT的工作溫度與其安全運(yùn)行及可靠性息息相關(guān)，因此NTC熱敏電阻的加入顯得尤為重要。廣東愛晟電子科技有限公司研發(fā)、生產(chǎn)的CT系列片式NTC熱敏電阻作為高精度及快速響應(yīng)的元器件，能輔助車規(guī)級IGBT在工作溫度或外部溫度過高的情況下正確地進(jìn)行降溫并最終關(guān)閉。

目前，隨著新能源汽車工藝技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，相較于傳統(tǒng)的車規(guī)級IGBT模塊，SiC碳化硅模塊受到各大廠商的更大關(guān)注。因SiC碳化硅模塊耐高壓高溫、尺寸小、熱導(dǎo)率高、抗阻低，能更好地幫助新能源汽車的車載充電器、充電樁、電機(jī)等設(shè)備的全方位升級。愛晟電子為推進(jìn)SiC碳化硅模塊的不斷升級，簡化IGBT的工藝過程，推出了自主研發(fā)的耐焊型芯片式NTC熱敏電阻，其芯片焊接面適合高溫焊接、引線鍵合面適合打線工藝，在SiC碳化硅模塊中能更好地發(fā)揮其溫度監(jiān)測的作用。