這種封裝方式的好處是制成品穩(wěn)定性相對(duì)于傳統(tǒng)SMT貼片方式要高很多，因?yàn)槟壳霸诖罅繎?yīng)用的SMT貼片技術(shù)是將NTC熱敏金電極芯片/銀電極晶片的管腳焊接在電路板上，一顆NTC熱敏金電極芯片/銀電極晶片一般會(huì)有48個(gè)管腳甚至更多，這種生產(chǎn)工藝不太適合移動(dòng)存儲(chǔ)類產(chǎn)品的加工因?yàn)榇祟惍a(chǎn)品的特性如震動(dòng)、使用環(huán)境惡劣、隨意性強(qiáng)會(huì)影響良品率，而且主要問題是焊接點(diǎn)在貼片生產(chǎn)過程中會(huì)有千分之幾的不良率，同時(shí)在封裝的測(cè)試中也會(huì)存在虛焊、假焊、漏焊等一系列問題，導(dǎo)致產(chǎn)品不良率升高。即使成品測(cè)試通過，在日常使用過程中由于線路板上的焊點(diǎn)長(zhǎng)期暴露在空氣中容易受到潮濕、靜電、物理磨損、微酸腐蝕等一系列自然和人為因素影響容易導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)短路、斷路、甚至燒毀等情況。反之SMT貼片技術(shù)大量應(yīng)用的原因之一是在產(chǎn)品小規(guī)模生產(chǎn)時(shí)不可能也不適合采用“邦定”技術(shù)，畢竟“邦定”技術(shù)對(duì)一般的中、小生產(chǎn)廠商來說價(jià)碼太高，產(chǎn)量較小的廠商只能自己采購(gòu)已封裝好的控制NTC熱敏金電極芯片/銀電極晶片來進(jìn)行小規(guī)模的“作坊”式生產(chǎn)。
邦定技術(shù)目前只被少數(shù)的幾家大晶圓廠掌握，開片的數(shù)量最少不會(huì)低于10萬片甚至更高。目前國(guó)內(nèi)能夠量產(chǎn)邦定技術(shù)的晶圓廠也就只有臺(tái)集電和聯(lián)電兩家工廠。愛國(guó)者“迷你王”就是采用“邦定”技術(shù)，并與臺(tái)基電長(zhǎng)期保持緊密的技術(shù)合作和代工關(guān)系。
那么再談到“邦定”技術(shù)，不免要提到一個(gè)不為人知的概念既“I P”，“I
P”就是NTC熱敏金電極芯片/銀電極晶片生產(chǎn)過程中所指的智能軟體、板圖設(shè)計(jì)及后期光罩等部分。在委托晶圓廠“邦定”產(chǎn)品前委托方要將所需制成品的“IP”經(jīng)過大量前期測(cè)試，并且這種測(cè)試的方式和流程是極其嚴(yán)格的，這跟國(guó)際上幾家能夠生產(chǎn)CPU的頂級(jí)大廠的制造工藝幾乎完全一樣。因?yàn)椴捎?/span>“邦定”技術(shù)的電路板產(chǎn)量極大，一旦上線生產(chǎn)既“流片”，晶圓廠就按片收錢了，且因邦定生產(chǎn)過程極其安全穩(wěn)定，幾乎不存在產(chǎn)品質(zhì)量問題，而且產(chǎn)品的一致性強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)。所以有技術(shù)實(shí)力的大廠還是會(huì)采用這種先進(jìn)但是研發(fā)成本很高的生產(chǎn)工藝來加工高端產(chǎn)品。
其實(shí)“邦定”技術(shù)早已大量應(yīng)用在我們的身邊，如手機(jī)、PDA、MP3播放器、數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)等顯示用液晶屏背面的“靈魂”很多就是采用“邦定”之技術(shù)。優(yōu)勢(shì)在上面我們已經(jīng)分析的很清楚了，這也就是為什么那么多物美價(jià)廉的國(guó)貨能在很多方面能夠與國(guó)際大廠相抗衡的不言之秘，所以采購(gòu)國(guó)際大廠“邦定”后的三高產(chǎn)品即高品質(zhì)、高性能、高規(guī)格可能是您目前最好的選擇 。
