隨著近年國家政策的扶持，新能源汽車的發(fā)展進(jìn)程迅猛，亦帶動(dòng)了車規(guī)級(jí)IGBT模塊的快速發(fā)展。IGBT模塊的工作場景均為高溫環(huán)境，需要通過NTC熱敏電阻進(jìn)行溫度監(jiān)測及溫度保護(hù)，確保其在開關(guān)/非開關(guān)狀態(tài)下能正常運(yùn)作。

NTC熱敏電阻一般被焊接在散熱基板上，以便更好地對(duì)IGBT模塊內(nèi)部芯片進(jìn)行實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測。利用溫度采集模塊采集IGBT模塊芯片的溫度，然后與NTC熱敏電阻所測得的實(shí)時(shí)溫度進(jìn)行對(duì)比測試，結(jié)合預(yù)設(shè)的標(biāo)定溫度數(shù)據(jù)，進(jìn)行快速的對(duì)比測試，以確切地獲取IGBT模塊實(shí)時(shí)工作溫度，同時(shí)減少損耗，消除溫度監(jiān)測不準(zhǔn)確、延遲等問題。

IGBT模塊在NTC熱敏電阻的輔助下，可有效地提高溫度監(jiān)測的準(zhǔn)確性，也使IGBT的應(yīng)用更安全、效率更高。目前市面上大部分的IGBT模塊，其工作溫度可達(dá)175℃，因此選取的NTC熱敏電阻通常為廣東愛晟電子科技有限公司生產(chǎn)的GT-T系列MELF貼片玻封NTC熱敏電阻。這款熱敏電阻響應(yīng)速度快，能夠在IGBT模塊工作時(shí)及時(shí)作出反應(yīng)；且其尺寸小，在安裝過程中可簡化布局結(jié)構(gòu)及節(jié)省成本；MELF貼片玻封NTC熱敏電阻采用玻璃封裝外殼，使其具備堅(jiān)固結(jié)構(gòu)且耐腐蝕。