NTC熱敏電阻芯片的應(yīng)用位置：

邦定（紅外熱電堆、IGBT等） Bonding（infrared thermal reactor, IGBT, etc.）

汽車空調(diào)、汽車引擎等 Automotive air conditioner and engine, etc.

可根據(jù)客戶要求定制不同尺寸及參數(shù) Customized sizes and parameters are available

NTC熱敏電阻芯片包裝方式：

可選擇針對(duì)邦定的藍(lán)膜包裝、其他可采用塑料袋、玻璃瓶、托盤等

1、藍(lán)膜

2、托盤

3、玻璃瓶

4、散包裝