在電子線路中，電容用來通過交流而阻隔直流，也用來存儲和釋放電荷以充當濾波器，平滑輸出脈動信號。一般1μF以上的電容均為電解電容，而1μF以下的電容多為瓷片電容。大容量的電容往往是作濾波和存儲電荷用。小容量的電容，通常在高頻電路中使用，如收音機、發(fā)射機和振蕩器中。

隨著移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，無線數(shù)據(jù)流量呈爆炸式增長，這種海量的數(shù)據(jù)業(yè)務需求，不僅依賴于更先進的無線傳輸技術(shù)的演進，也需要更多的頻譜資源的支持。目前，主流移動通信系統(tǒng)使用的頻段主要是6G以下的VHF/UHF頻段，然而，這些低頻段現(xiàn)在已經(jīng)很難找到連續(xù)可用的寬帶頻譜資源。因此，頻譜向高頻段拓展，發(fā)展高頻段無線通信已成為業(yè)界趨勢。

電容器在高頻應用時，自諧振頻率不僅與其自身的寄生電感有關(guān)，而且還與PCB上過孔的寄生電感、電容器與其它元件（如芯片）的連接導線（包括印制導線）的寄生電感等都有關(guān)系。低頻情況下，這些寄生參數(shù)很小，可以忽略不計。當工作頻率進入射頻/微波范圍內(nèi)時，情況就大不相同。金屬導線不僅具有自身的電阻和電感或電容，而且還是頻率的函數(shù)。在高頻電路工作時，金屬損耗占的損耗比例會很高，而在所有射頻/微波電路設計中，選用低損耗（超低ESR）電容都是一項重要考慮。

由于目前的集成元件技術(shù)無法做出容量較大的電容器，用現(xiàn)有的技術(shù)通過集成電路獲得較大的電容非常困難。用于微波電路的芯片電容采用溫度系數(shù)接近于零而微波損耗極小的微波介質(zhì)陶瓷作為介質(zhì)層，該類電容器剩余電感小、 Q 值大、自諧振頻率高。將該電容與其它元件組合在一個封裝內(nèi)，不僅實現(xiàn)多功能，而且節(jié)省PCB 面積、使用方便，更重要的是最大限度地縮短電容器與芯片之間的距離，從而布線的寄生電感減小了。微型化的片式微波單層瓷介電容器（SLC） 展示了良好的發(fā)展前景。