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技術支持
防開裂高可靠NTC芯片
發(fā)布者 : admin 發(fā)布時間 : 2020/01/21 09:01:45


NTC芯片是一種半導體熱敏元件,NTC芯片具有靈敏度高、響應速度快、體積小等優(yōu)點。隨著電子技術的發(fā)展,NTC芯片的應用范圍也越來越廣泛。我們日常生活中的大部分電器都有NTC芯片的成品存在,如冰箱、電磁爐、打印機、電風扇、電視機等。


在現(xiàn)有技術中,大部分的NTC芯片的制備,都是將芯片在錫爐中焊接上金屬支架,然后包封環(huán)氧樹脂。根據這種制作方法去制備NTC芯片,在制作過程中會存在以下不足:


操作員在焊接和加工的時候,對NTC片的焊接操作容易導致開路或者開裂,這會直接影響到產品的可靠性,造成產品性能的不可靠或者產品報廢。


為了克服現(xiàn)有技術的不足,愛晟電子為大家介紹一款防開裂高可靠NTC芯片。這款芯片,能有效地防止焊接等操作過程中芯片開裂,確保產品的可靠性能,使產品合格率能有效提高。這款防開裂高可靠NTC芯片,是在其底部設一個金屬基片,在芯片和基片兩側焊接金屬支架,然后在NTC芯片、金屬基片及外圍包封上環(huán)氧樹脂。金屬基片選取的是雙面覆銅板,它是通過粘合劑粘合在NTC芯片底部。具體的制作過程如下:


1、成塊的金屬基片按照一定的寬度劃切成長條;


2、成塊的NTC芯片按照需要的阻值所計算得出的尺寸,劃切成長條;


3、NTC芯片與金屬基片用粘合劑進行粘合;


4、粘合好的產品再次按照所需的阻值計算出的尺寸劃切成小塊;


5、得到的粘合有金屬基片的NTC芯片在錫爐中進行焊接,焊接過程中將帶有金屬基片的一端向金屬支架的內側進行焊接;


6、最后將產品使用包封材料進行包封,并進行測試。


這款防開裂高可靠NTC芯片,由于在芯片底部加上金屬基片,能有效地防止NTC芯片在焊接過程中出現(xiàn)開裂,有效地提高了性能命中率,降低了冷熱沖擊和老化的變化率,使產品的可靠性大大提高。廣東愛晟電子科技有限公司生產的NTC芯片,具有高精度(可達±1%、±3%)、高可靠、高靈敏的特點,被廣泛應用于醫(yī)療測溫、家電測溫等。


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