廣東愛晟電子科技有限公司已經(jīng)專注于光模塊熱敏芯片的生產(chǎn)和研發(fā)14年，我司的光模塊熱敏芯片，具有高精度（精度可達±0.5%、±1%、±3%）、高靈敏、高可靠、良好耐熱循環(huán)能力、穩(wěn)定性能等特點，適用于光模塊、激光器模塊等。

目前，因為5G移動通訊技術(shù)的發(fā)展，歐美日各國不斷進行整合，搶占下一代光通訊市場。而由于低端產(chǎn)品價格透明，許多海外企業(yè)無法接受過低的毛利率，進而剝離光模塊業(yè)務專注于芯片或保留高端產(chǎn)品，海外光模塊廠商基本都具備光芯片自研能力。光模塊主要是應用于電信市場和數(shù)通市場，因此其型號分散，種類繁多。因此，各個廠商為了能夠豐富產(chǎn)品種類，快速滿足客戶對于產(chǎn)品型號、規(guī)格的各種要求，同時受光芯片市場企業(yè)代工意愿較低的影響，各光模塊廠商紛紛向上游布局，開始自研芯片。海外光模塊廠商基本都擁有自己的光芯片生產(chǎn)線，進行全產(chǎn)業(yè)布局，產(chǎn)品能夠快速迭代，搶占市場。

國外廠商引領(lǐng)硅光技術(shù)發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合加速。其核心理念是“以光代電”，將光學器件與電子元件整合到一個獨立的微芯片中，利用激光作為信息傳導介質(zhì)，提升芯片間的連接速度，其具有低功耗、高速率、結(jié)構(gòu)緊湊等突出優(yōu)勢，被認為將解決信息網(wǎng)絡所面臨的功耗、速率、體積等方面瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)。基于這些優(yōu)勢，除了一批傳統(tǒng)的光芯片、光器件廠商都在提前布局之外，一些主系統(tǒng)設備廠商也紛紛加入硅光戰(zhàn)場。但當前硅光技術(shù)尚未成熟，距離大規(guī)模應用還有一段時間。

近年來，我國光通訊器件市場規(guī)模與全球保持相同的增長趨勢，中國光通訊器件市場約占全球25%~30%左右的市場份額。然而，盡管我國擁有全球最大的光通訊市場、優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)設備商，但是我國光通訊器件行業(yè)在全球所占份額與現(xiàn)有資源并不相匹配。從芯片制造領(lǐng)域來看，10Gb/s速率的光芯片國產(chǎn)化率接近25Gb/s及以上速率的國產(chǎn)化率遠遠低于10Gb/s速率，國內(nèi)供應商可以提供少量25Gb/s的PIN器件/APD器件，而25Gb/s速率模塊使用的電芯片基本依賴進口，國內(nèi)自給率仍有較大提升空間。

此外，電芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括IC設計、晶圓制造及加工、封裝及測試環(huán)節(jié)，同樣擁有復雜的工序和工藝，需要完善整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈短板，國產(chǎn)替代仍舊任重道遠。

參考數(shù)據(jù)：

《全球光模塊主流玩家都有哪些呢？》