芯片電容是電路中三大被動電子元器件之一，是一種可以儲存一定電荷量的元器件，廣泛運用在電路中的耦合、旁路、濾波等方面。被動元件是指不需要內(nèi)部電源，只需外部信號輸入即可做出響應(yīng)的元器件。芯片電容與熱敏電阻、電感器作為電子線路中的三大被動電子元器件，是必不可少的基礎(chǔ)電子元件。

為了增大芯片電容的電容量，可以采用介電常數(shù)較大的介質(zhì)，如陶瓷、云母、玻璃等；也可以增大兩極的相對面積，如類似片式多層瓷介電容器（MLCC），將多個平行板層疊起來，或類似多數(shù)鋁電解電容器，將一整塊大面積平板卷起來；還可以盡量減小兩極間垂直距離，如使用金屬氧化膜作為介質(zhì)。

根據(jù)介質(zhì)材料的不同，電容器可分為陶瓷芯片電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器四大類。其中，陶瓷電容器可分為單層陶瓷芯片電容、片式多層瓷介電容器（MLCC）以及引線式多層瓷介電容器。單層陶瓷芯片電容是在陶瓷基片兩面印涂金屬層后，經(jīng)低溫燒結(jié)形成電極，或者使用真空濺射加電鍍金屬層的方式形成電極。廣東愛晟電子科技有限公司生產(chǎn)的單層陶瓷芯片電容具有尺寸小、厚度?。ê穸纫话銥?/span>0.15-0.5mm），等效串聯(lián)電阻低、損耗低的優(yōu)點，應(yīng)用頻率可達數(shù)GHZ,適用于小型、微波的場合，主要運用于相控陣雷達、5G通訊等下游領(lǐng)域。

片式多層瓷介電容器（MLCC）則是首先在陶瓷介質(zhì)膜片上印刷內(nèi)電極，再將多層膜片以錯位方式進行疊合，層壓和切割后經(jīng)過一次性高溫燒結(jié)，在芯片兩端封上金屬層；片式多層瓷介電容器（MLCC）與電路的連接只需在其與電路板之間涂抹導(dǎo)電性粘合劑并進行燒結(jié)。

從芯片電容的主要性能指標來看，芯片電容的應(yīng)用電壓和電容值范圍較廣，同時由于其體積小、價格低，它被廣泛應(yīng)用于消費電子領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域，在四類主要電容器當中市場份額占比最高，達到43%。