廣東愛晟電子科技有限公司生產(chǎn)的單層芯片電容具有體積小，電容量大，良好可悍性的特點(diǎn)，多被應(yīng)用于微波集成電路中，起到隔直、RF旁路、濾波、調(diào)諧等作用。今天，我們?yōu)榇蠹乙环N適合表面貼裝的單層芯片電容。

這款單層芯片電容有良好的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，使生產(chǎn)過程變得更簡(jiǎn)單，降低生產(chǎn)成本，并且可以利用薄介電層去提供高電容量。這款用于表面貼裝的芯片電容，具有高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，是將綠色陶瓷介電材料和陶瓷/金屬?gòu)?fù)合材料層壓在一起，切割成單獨(dú)的芯片后燒結(jié)而成。電容所使用的復(fù)合材料包含了足夠使其產(chǎn)生導(dǎo)電功能的金屬量，從而使復(fù)合材料可以被用于一個(gè)或兩個(gè)電極，并用于安裝電容器到PC板上?；蛘撸?/span>電容所使用的復(fù)合材料沒含有足夠使其產(chǎn)生導(dǎo)電功能的金屬量，但足以使其作為電鍍過程的種子點(diǎn)。則在復(fù)合材料上涂覆導(dǎo)電金屬，然后安裝在PC板上，覆蓋涂層的復(fù)合材料提供了與內(nèi)部電極的電氣連接，幫助芯片電容的表面貼裝。

單層芯片電容具有非常有用的形狀因數(shù)，可用于組裝成微波頻率和類似的電路。這些電路可以裝置在印刷電路板上，也可以被裝置于芯片載體內(nèi)的集成電路中，陶瓷電容器的尺寸可與PC板或帶有IC的芯片載體上的帶狀線寬度相匹配。在裝配時(shí)，芯片電容的底面通常是被焊接或用導(dǎo)電環(huán)氧樹脂連接到印刷電路板基板的表面上。芯片電容的上表面通常呈現(xiàn)一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電墊，這些導(dǎo)電墊通常是利用帶狀邦定或電線邦定到另一個(gè)電路連接點(diǎn)。

此外, 通過將芯片電容的胚體部分組裝, 并將其混合燒結(jié), 得到一個(gè)沒有預(yù)成型的部件，它不包含環(huán)氧樹脂、膠水、焊料或附件裝置。因此，進(jìn)一步為芯片電容提供高結(jié)構(gòu)完整性，簡(jiǎn)化了制造過程，同時(shí)允許單層芯片電容進(jìn)一步小型化。Green-state方法進(jìn)一步提供了靈活性，允許根據(jù)客人的需要獲取更大范圍的電容值。

參考數(shù)據(jù)：

Inventors: Alan Devoe，La Jolla，CA（US）；

Lambert Devoe，San Diego，CA（US）；

Hung Trinh, San Diego，（US）

Correspondence Address：

WOOD, HERRON & EVANS, LLP

2700 CAREW TOWER

441 VINE STREET

CINCINNATI, OH 45202 （US）

Assignee：Presidio Components, Inc.

Appl. No.：10/963,231

Filed：Oct.12, 2004

Related U.S. Application Data

Division of application No. 10/694,125, filed on Oct.27, 2003, now Pat. No. 6,822,847, which is a continuation of application No. 10/188,696, filed on Jul.2, 2002, now Pat. No. 6,661,639.

Publication Classification

Int. Cl.⁷ ......................................... H01G 4/005

U. S. Cl. ......................................... 361/311