如今，表面貼裝技術(shù)（SMT，Surface Mount Technology）、整機(jī)小形化、高頻化的不斷推進(jìn)，促使SLC單層芯片電容開始向微型化、高頻化方向發(fā)展。在電子移動(dòng)通訊和電子整機(jī)設(shè)備中被廣泛應(yīng)用的單層芯片電容，其具有體積小、厚度薄、損耗低、優(yōu)良射頻等特點(diǎn)，可用于各種電子整機(jī)中的振蕩、耦合、濾波和旁路。但市面上大多數(shù)單層芯片電容存在射頻參數(shù)差、容量小、耐壓低等劣勢(shì)，因此有必要研制一款高頻SLC單層芯片電容。廣東愛晟電子科技有限公司為大家介紹一款單層芯片電容，其電容量大、尺寸小、耐電壓高、等效串聯(lián)電阻低且高頻微波特性良好。具體的制備步驟如下：

一、以鈦酸鋇體系的低燒X7R陶瓷粉料作為主基材，將氧化劑以及玻璃燒結(jié)助劑按比例砂磨混合，砂磨混合之后進(jìn)行烘干處理得到干燥混合物；

二、將干燥混合物預(yù)燒處理之后，干燥、粉碎、細(xì)化得到多層低溫?zé)Y(jié)電容器瓷粉；

三、將多層低溫?zé)Y(jié)電容器瓷粉、無(wú)水乙醇、分散劑、消泡劑以及粘合劑混合球磨，得到漿料，將漿料倒在流延機(jī)注入口的PET載膜上，通過刮刀、加熱區(qū)后形成穩(wěn)定且具有韌性的微米級(jí)厚度陶瓷膜帶，最后，裁剪得到生瓷膜片；

四、對(duì)生瓷膜片進(jìn)行打孔操作，并使用通孔金漿和內(nèi)電極金漿分別進(jìn)行通孔和內(nèi)電極的印刷；

五、將含通孔的膜片與含有內(nèi)電極漿料的生瓷膜片依據(jù)對(duì)位標(biāo)記堆疊起來(lái)，經(jīng)過等靜壓形成類似MLCC的埋入式結(jié)構(gòu)的巴塊，其中等靜壓參數(shù)隨產(chǎn)品厚度的不同而改變；

六、采用厚膜印刷方式，使用表層金漿在巴塊的上下表面分別印制一層金電極，得到SLC單層芯片電容生坯；

七、將芯片電容生坯放置于承燒板上，由室溫經(jīng)20h~48h緩慢升溫至400℃~600℃排出芯片電容中的有機(jī)物，再進(jìn)行燒結(jié)處理；置于高溫箱式電爐中進(jìn)行燒結(jié)處理，燒結(jié)溫度為900℃±50℃，保溫時(shí)間為2h~5h；

八、采用精確切割工藝技術(shù)，得到需求尺寸的高頻SLC單層芯片電容。





參考數(shù)據(jù)：

CN108922779A《一種片式通孔金電極芯片電容器及其制備方法》